Circuito PCB FR4 HDI a 6 strati in rame da 2 once con superficie in stagno ad immersione
Informazioni basilari
| Modello numero: | PCB-A12 |
| Pacchetto di trasporto | Confezionamento sottovuoto |
| Certificazione | UL, ISO9001 e ISO14001, RoHS |
| Applicazione | Elettronica di consumo |
| Spazio/linea minimo | 0,075 mm/3 mil |
| Capacità produttiva | 50.000 mq/mese |
| Codice SA | 853400900 |
| Origine | Made in China |
Descrizione del prodotto
Introduzione al PCB HDI
Il PCB HDI è definito come un circuito stampato con una densità di cablaggio per unità di area maggiore rispetto a un PCB convenzionale.Hanno linee e spazi molto più fini, vie e pad di cattura più piccoli e una densità di pad di connessione più elevata rispetto a quella impiegata nella tecnologia PCB convenzionale.I PCB HDI sono realizzati tramite microvia, via interrata e laminazione sequenziale con materiali isolanti e cablaggio conduttore per una maggiore densità di instradamento.
Applicazioni
Il PCB HDI viene utilizzato per ridurre dimensioni e peso, nonché per migliorare le prestazioni elettriche del dispositivo.Il PCB HDI è la migliore alternativa ai costosi laminati standard o ai pannelli laminati in sequenza con un elevato numero di strati.HDI incorpora vie cieche e interrate che aiutano a risparmiare spazio sul PCB consentendo di progettare caratteristiche e linee sopra o sotto di essi senza effettuare una connessione.Molti dei BGA a passo fine odierni e le impronte dei componenti flip-chip non consentono di eseguire tracce tra i pad BGA.I via ciechi e interrati collegheranno solo gli strati che richiedono connessioni in quell'area.
Tecnica e capacità
| Articolo | Capacità produttiva |
| Conteggi dei livelli | 1-20 strati |
| Materiale | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, Alta Tg, Rogers, PTEF, Base Alu/Cu, ecc. |
| Spessore del pannello | 0,10 mm-8,00 mm |
| Taglia massima | 600mmX1200mm |
| Tolleranza del contorno della scheda | +0,10 mm |
| Tolleranza sullo spessore (t≥0,8 mm) | ±8% |
| Tolleranza sullo spessore (t<0,8 mm) | ±10% |
| Spessore dello strato isolante | 0,075 mm-5,00 mm |
| Linea minima | 0,075 mm |
| Spazio minimo | 0,075 mm |
| Spessore del rame dello strato esterno | 18um--350um |
| Spessore del rame dello strato interno | 17-175 |
| Foro di perforazione (meccanico) | 0,15 mm-6,35 mm |
| Foro di finitura (meccanico) | 0,10 mm-6,30 mm |
| Tolleranza diametro (meccanica) | 0,05 mm |
| Registrazione (meccanica) | 0,075 mm |
| Proporzioni | 16:1 |
| Tipo di maschera di saldatura | LPI |
| Larghezza maschera mini saldatura SMT | 0,075 mm |
| Mini.Spazio della maschera di saldatura | 0,05 mm |
| Diametro del foro della spina | 0,25 mm--0,60 mm |
| Tolleranza di controllo dell'impedenza | ±10% |
| Finitura/trattamento superficiale | HASL, ENIG, Chem, Stagno, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
Processo di produzione di PCB
Il processo inizia con la progettazione del layout del PCB utilizzando qualsiasi software di progettazione PCB/strumento CAD (Proteus, Eagle o CAD).
Tutti gli altri passaggi del processo di produzione di un circuito stampato rigido sono gli stessi del PCB a lato singolo, del PCB a doppio lato o del PCB multistrato.
Tempi di consegna Q/T
| Categoria | Tempi di consegna più rapidi | Tempi di consegna normali |
| Doppia faccia | 24 ore | 120 ore |
| 4 strati | 48 ore | 172 ore |
| 6 strati | 72 ore | 192 ore |
| 8 strati | 96 ore | 212 ore |
| 10 strati | 120 ore | 268 ore |
| 12 strati | 120 ore | 280 ore |
| 14 strati | 144 ore | 292 ore |
| 16-20 strati | Dipende dai requisiti specifici | |
| Oltre 20 strati | Dipende dai requisiti specifici | |
La mossa di ABIS per controllare i PCB FR4
Preparazione del foro
Rimozione accurata dei detriti e regolazione dei parametri del trapano: prima della placcatura con rame, ABIS presta particolare attenzione a tutti i fori su un PCB FR4 trattato per rimuovere detriti, irregolarità superficiali e macchie epossidiche, i fori puliti assicurano che la placcatura aderisca con successo alle pareti del foro .inoltre, nelle prime fasi del processo, i parametri della perforatrice vengono regolati accuratamente.
Preparazione della superficie
Sbavatura accurata: i nostri tecnici esperti saranno consapevoli in anticipo che l'unico modo per evitare un risultato negativo è anticipare la necessità di una movimentazione speciale e adottare le misure appropriate per essere sicuri che il processo venga eseguito con attenzione e correttamente.
Tassi di dilatazione termica
Abituato a trattare i diversi materiali, ABIS sarà in grado di analizzare la combinazione per essere sicura che sia adeguata.quindi, mantenendo l'affidabilità a lungo termine del CTE (coefficiente di espansione termica), con un CTE inferiore, meno è probabile che i fori passanti placcati si guastino a causa della flessione ripetuta del rame che forma le interconnessioni dello strato interno.
Ridimensionamento
ABIS controlla che il circuito venga ingrandito di percentuali note in previsione di questa perdita in modo che gli strati ritornino alle dimensioni progettate una volta completato il ciclo di laminazione.inoltre, utilizzando le raccomandazioni di scala di base del produttore del laminato in combinazione con i dati statistici interni di controllo del processo, per selezionare fattori di scala che saranno coerenti nel tempo all'interno di quel particolare ambiente di produzione.
Lavorazione
Quando arriva il momento di costruire il tuo PCB, ABIS assicurati che tu abbia l'attrezzatura e l'esperienza giuste per produrlo
Missione Qualità ABIS
Il tasso di superamento del materiale in entrata è superiore al 99,9%, il numero di tassi di rifiuto di massa inferiore allo 0,01%.
Le strutture certificate ABIS controllano tutti i processi chiave per eliminare tutti i potenziali problemi prima della produzione.
ABIS utilizza software avanzato per eseguire analisi DFM approfondite sui dati in entrata e utilizza sistemi avanzati di controllo qualità durante tutto il processo di produzione.
ABIS esegue ispezioni visive e AOI al 100%, nonché test elettrici, test ad alta tensione, test di controllo dell'impedenza, microsezionamento, test di shock termico, test di saldatura, test di affidabilità, test di resistenza di isolamento e test di pulizia ionica.
Certificato
FAQ
La maggior parte proviene da Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), che è stato il secondo produttore mondiale di CCL in termini di volume di vendite, dal 2013 al 2017. Abbiamo stabilito rapporti di cooperazione a lungo termine dal 2006. Il materiale in resina FR4 (Modello S1000-2, S1141, S1165, S1600) vengono utilizzati principalmente per realizzare circuiti stampati a singola e doppia faccia e schede multistrato.Ecco i dettagli per il vostro riferimento.
Per FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
Per CEM-1 e CEM 3: Sheng Yi, King Board
Per l'alta frequenza: Sheng Yi
Per polimerizzazione UV: Tamura, Chang Xing (* Colore disponibile: verde) Saldatura per lato singolo
Per foto liquide: Tao Yang, Resist (pellicola bagnata)
Chuan Yu (* Colori disponibili: bianco, giallo saldatura immaginabile, viola, rosso, blu, verde, nero)
), preventivo di 1 ora
b), 2 ore di feedback sul reclamo
c), supporto tecnico 7*24 ore
d), servizio ordini 7*24
e), consegna 7*24 ore
f), ciclo di produzione 7*24
No, non possiamo accettare file di immagini, se non disponi di un file Gerber, puoi inviarci un campione per copiarlo.
Processo di copia PCB e PCBA:
Le nostre procedure di garanzia della qualità come di seguito:
a), ispezione visiva
b), sonda volante, strumento di fissaggio
c), Controllo dell'impedenza
d), rilevamento della capacità di saldatura
e), Microscopio metallografico digitale
f),AOI (ispezione ottica automatizzata)
Controllato entro 12 ore.Una volta verificati la domanda dell'ingegnere e il file di lavoro, inizieremo la produzione.
Guardati intorno.Molti prodotti provengono dalla Cina.Ovviamente, questo ha diverse ragioni.Non è più solo una questione di prezzo.
La preparazione dei preventivi avviene rapidamente.
Gli ordini di produzione vengono completati rapidamente.Puoi pianificare gli ordini programmati con mesi di anticipo, possiamo organizzarli immediatamente una volta confermato l'ordine di acquisto.
La catena di fornitura si è ampliata enormemente.Per questo motivo possiamo acquistare in tempi brevissimi ogni componente da un partner specializzato.
Dipendenti flessibili e appassionati.Di conseguenza, accettiamo ogni ordine.
Servizio online 24 ore su 24 per esigenze urgenti.Orario di lavoro di +10 ore al giorno.
Costi inferiori.Nessun costo nascosto.Risparmia sul personale, sulle spese generali e sulla logistica.
ABIS non ha requisiti MOQ né per PCB né per PCBA.
ABlS esegue ispezioni visive e AOl al 100%, nonché test elettrici, test ad alta tensione, test di controllo dell'impedenza, microsezionamento, test di shock termico, test di saldatura, test di affidabilità, test di resistenza di isolamento, test di pulizia ionica e test funzionali PCBA.
ABIS non ha requisiti MOQ né per PCB né per PCBA.
| Capacità di produzione di prodotti di vendita calda | |
| Workshop PCB doppio lato/multistrato | Laboratorio PCB in alluminio |
| Capacità tecnica | Capacità tecnica |
| Materie prime: CEM-1, CEM-3, FR-4(Alto TG), Rogers, TELFON | Materie prime: base in alluminio, base in rame |
| Strato: da 1 strato a 20 strati | Strato: 1 strato e 2 strati |
| Larghezza/spazio linea minima: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Larghezza/spazio minimo della linea: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
| Dimensione minima del foro: 0,1 mm (foro di perforazione) | minimoDimensione del foro: 12mil (0,3 mm) |
| Massimo.Dimensioni scheda: 1200 mm* 600 mm | Dimensioni massime della scheda: 1200 mm* 560 mm (47 pollici* 22 pollici) |
| Spessore del pannello finito: 0,2 mm-6,0 mm | Spessore del pannello finito: 0,3 ~ 5 mm |
| Spessore della lamina di rame: 18um~280um(0,5oz~8oz) | Spessore della lamina di rame: 35um~210um(1oz~6oz) |
| Tolleranza foro NPTH: +/- 0,075 mm, Tolleranza foro PTH: +/- 0,05 mm | Tolleranza sulla posizione del foro: +/- 0,05 mm |
| Tolleranza contorno: +/- 0,13 mm | Tolleranza del contorno della fresatura: +/- 0,15 mm;Tolleranza del contorno della punzonatura: +/- 0,1 mm |
| Finitura superficiale: HASL senza piombo, oro ad immersione (ENIG), argento ad immersione, OSP, placcatura in oro, dito d'oro, INCHIOSTRO al carbonio. | Finitura superficiale: HASL senza piombo, oro ad immersione (ENIG), argento ad immersione, OSP ecc |
| Tolleranza del controllo dell'impedenza: +/-10% | Tolleranza sullo spessore rimanente: +/- 0,1 mm |
| Capacità produttiva: 50.000 mq/mese | Capacità produttiva MC PCB: 10.000 mq/mese |
