Soluzioni di assemblaggio PCB a servizio completo Scheda PCBA per l'elettronica industriale
Informazioni sulla produzione
| Modello numero: | PCB-A43 |
| Metodo di assemblaggio | SMT |
| Pacchetto di trasporto | Imballaggio antistatico |
| Certificazione | UL, ISO9001 e 14001, SGS, RoHS, Ts16949 |
| Definizioni | Classe IPC2 |
| Spazio/linea minimo | 0,075 mm/3 mil |
| Applicazione | Comunicazione |
| Origine | Made in China |
| Capacità produttiva | 720.000 M2/Anno |
Descrizione del prodotto
Introduzione ai progetti PCBA
ABIS CIRCUITS Company fornisce servizi, non solo prodotti.Offriamo soluzioni, non solo beni.
Dalla produzione del PCB, i componenti acquistati fino all'assemblaggio dei componenti.Include:
PCB personalizzato
Disegno/progettazione PCB in base al diagramma schematico
Produzione di PCB
Approvvigionamento dei componenti
Assemblaggio PCB
Test PCBA al 100%.
Funzionalità PCBA
| 1 | Assemblaggio SMT incluso assemblaggio BGA |
| 2 | Chip SMD accettati: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
| 3 | Altezza del componente: 0,2-25 mm |
| 4 | Imballo minimo: 0204 |
| 5 | Distanza minima tra BGA: 0,25-2,0 mm |
| 6 | Dimensione BGA minima: 0,1-0,63 mm |
| 7 | Spazio QFP minimo: 0,35 mm |
| 8 | Dimensioni minime dell'assemblaggio: (X*Y): 50*30 mm |
| 9 | Dimensioni massime dell'assemblaggio: (X*Y): 350*550 mm |
| 10 | Precisione di posizionamento del prelievo: ±0,01 mm |
| 11 | Capacità di posizionamento: 0805, 0603, 0402 |
| 12 | Disponibile press fit con numero elevato di pin |
| 13 | Capacità SMT al giorno: 80.000 punti |
Capacità - SMT
| Linee | 9(5Yamaha,4KME) |
| Capacità | 52 milioni di posizionamenti al mese |
| Dimensione massima della scheda | 457*356mm.(18"X14") |
| Dimensione minima del componente | 0201-54 mmq(0,084 pollici quadrati),connettore lungo,CSP,BGA,QFP |
| Velocità | 0,15 secondi/chip, 0,7 secondi/QFP |
Capacità - PTH
| Linee | 2 |
| Larghezza massima della tavola | 400mm |
| Tipo | Doppia onda |
| Stato Pbs | Supporto per linea senza piombo |
| Temp. massima | 399 gradi C |
| Flusso spray | Aggiungi su |
| Preriscaldare | 3 |
Cos'è il DIP
pacchetto a doppio pin in linea, si riferisce ai chip del circuito integrato confezionati in forma dual-in-line.La maggior parte dei circuiti integrati di piccole e medie dimensioni utilizza questo pacchetto.
La nostra linea DIP
Linea di saldatura manuale a 5 DIP
ABIS dispone di 5 linee di saldatura manuale DIP per rifinire meglio i progetti per i nostri clienti.
Responsabilità dell'ingegnere di processo
I nostri ingegneri controlleranno le condizioni sulla linea di produzione e forniranno un feedback sul problema.
Controllo di qualità
| Test AOI | Controlla la pasta saldanteControlla i componenti fino a 0201 Controlla componenti mancanti, offset, parti errate, polarità |
| Ispezione a raggi X | I raggi X forniscono l'ispezione ad alta risoluzione di: BGA/Micro BGA/Pacchetti scala chip/Schede nude |
| Test sul circuito | Il test in-circuit viene comunemente utilizzato insieme all'AOI per ridurre al minimo i difetti funzionali causati da problemi dei componenti. |
| Prova di accensione | Programmazione del dispositivo TestFlash con funzioni avanzate Test funzionale |
Certificato
FAQ
No, non possiamo accettare file di immagini, se non disponi di un file Gerber, puoi inviarci un campione per copiarlo.
Processo di copia PCB e PCBA:
Sì, i PCB possono essere assemblati a mano, ma è un processo lungo e soggetto a errori.L'assemblaggio automatizzato mediante macchine pick-and-place è il metodo preferito per la maggior parte dei PCB.
Un PCB è una scheda con piste e pad in rame che collegano componenti elettronici.PCBA si riferisce all'assemblaggio di componenti su un PCB per creare un dispositivo elettronico funzionante.
Sla pasta più vecchia viene utilizzata per mantenere temporaneamente in posizione i componenti elettronici prima che vengano fissati in modo permanente al PCB durante il processo di saldatura a rifusione.
| Capacità di produzione di prodotti di vendita calda | |
| Workshop PCB doppio lato/multistrato | Laboratorio PCB in alluminio |
| Capacità tecnica | Capacità tecnica |
| Materie prime: CEM-1, CEM-3, FR-4(Alto TG), Rogers, TELFON | Materie prime: base in alluminio, base in rame |
| Strato: da 1 strato a 20 strati | Strato: 1 strato e 2 strati |
| Larghezza/spazio linea minima: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Larghezza/spazio minimo della linea: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
| Dimensione minima del foro: 0,1 mm (foro di perforazione) | minimoDimensione del foro: 12mil (0,3 mm) |
| Massimo.Dimensioni scheda: 1200 mm* 600 mm | Dimensioni massime della scheda: 1200 mm* 560 mm (47 pollici* 22 pollici) |
| Spessore del pannello finito: 0,2 mm-6,0 mm | Spessore del pannello finito: 0,3 ~ 5 mm |
| Spessore della lamina di rame: 18um~280um(0,5oz~8oz) | Spessore della lamina di rame: 35um~210um(1oz~6oz) |
| Tolleranza foro NPTH: +/- 0,075 mm, Tolleranza foro PTH: +/- 0,05 mm | Tolleranza sulla posizione del foro: +/- 0,05 mm |
| Tolleranza contorno: +/- 0,13 mm | Tolleranza del contorno della fresatura: +/- 0,15 mm;Tolleranza del contorno della punzonatura: +/- 0,1 mm |
| Finitura superficiale: HASL senza piombo, oro ad immersione (ENIG), argento ad immersione, OSP, placcatura in oro, dito d'oro, INCHIOSTRO al carbonio. | Finitura superficiale: HASL senza piombo, oro ad immersione (ENIG), argento ad immersione, OSP ecc |
| Tolleranza del controllo dell'impedenza: +/-10% | Tolleranza sullo spessore rimanente: +/- 0,1 mm |
| Capacità produttiva: 50.000 mq/mese | Capacità produttiva MC PCB: 10.000 mq/mese |
Le nostre procedure di garanzia della qualità come di seguito:
a), ispezione visiva
b), Sonda volante, strumento di fissaggio
c), Controllo dell'impedenza
d), Rilevamento della capacità di saldatura
e), Microscopio metallografico digitale
f),AOI(Ispezione ottica automatizzata)
Dettagli della distinta base (BOM):
UN),Mnumeri di parte del produttore,
B),CNumero di parte del fornitore dei componenti (es. Digi-key, Mouser, RS)
c), foto campione PCBA, se possibile.
d), Quantità
ABIS non ha requisiti MOQ né per PCB né per PCBA.
ABlS esegue ispezioni visive e AOl al 100%, nonché test elettrici, test ad alta tensione, test di controllo dell'impedenza, microsezionamento, test di shock termico, test di saldatura, test di affidabilità, test di resistenza di isolamento, test di pulizia ionicae test funzionali PCBA.
·Con ABIS, i clienti riducono in modo significativo ed efficace i costi di approvvigionamento globali.Dietro ogni servizio fornito da ABIS si nasconde un risparmio sui costi per i clienti.
.Abbiamo due negozi insieme, uno è per prototipi, tornitura rapida e produzione di piccoli volumi.L'altro è per la produzione in serie anche per il consiglio HDI, con dipendenti professionisti altamente qualificati, per prodotti di alta qualità con prezzi competitivi e consegne puntuali.
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