Scheda di assemblaggio PCB a 4 strati chiavi in mano PCBA multistrato FR4 di alta qualità
Informazioni sulla produzione
| Modello numero: | PCB-A3 |
| Pacchetto di trasporto | Confezionamento sottovuoto |
| Certificazione | UL, ISO9001 e ISO14001, RoHS |
| Definizioni | Classe IPC2 |
| Spazio/linea minimo | 0,075 mm/3 mil |
| Origine | Made in China |
| Capacità produttiva | 720.000 M2/Anno |
| Applicazione | Elettronica di consumo |
Descrizione del prodotto
Introduzione ai progetti PCBA
ABIS CIRCUITS Company fornisce servizi, non solo prodotti.Offriamo soluzioni, non solo beni.
Dalla produzione del PCB, i componenti acquistati fino all'assemblaggio dei componenti.Include:
PCB personalizzato
Disegno/progettazione PCB in base al diagramma schematico
Produzione di PCB
Approvvigionamento dei componenti
Assemblaggio PCB
Test PCBA al 100%.
I nostri vantaggi
Attrezzature di fascia alta e macchine Pick and Place ad alta velocità in grado di elaborare circa 25.000 componenti SMD all'ora
Capacità di fornitura ad alta efficienza 60.000 mq al mese-Offre bassi volumi e produzione di PCB su richiesta, anche produzioni su larga scala
Team di ingegneri professionisti: 40 ingegneri e la propria casa di utensili, forte dell'OEM.Offre due semplici opzioni: Personalizzato e Standard - Conoscenza approfondita degli standard IPC di Classe II e III
Forniamo un servizio EMS completo e chiavi in mano ai clienti che desiderano che assembliamo il PCB in PCBA, inclusi prototipi, progetti NPI, volumi piccoli e medi.Siamo anche in grado di procurarci tutti i componenti per il vostro progetto di assemblaggio PCB.I nostri ingegneri e il nostro team di approvvigionamento hanno una vasta esperienza nella catena di fornitura e nel settore EMS, con una profonda conoscenza dell'assemblaggio SMT che consente di risolvere tutti i problemi di produzione.Il nostro servizio è conveniente, flessibile e affidabile.Abbiamo clienti soddisfatti in molti settori tra cui quello medico, industriale, automobilistico e dell'elettronica di consumo.
Funzionalità PCBA
| Capacità |
|
| SMT/PTH a singola e doppia faccia | SÌ |
| Parti di grandi dimensioni su entrambi i lati, BGA su entrambi i lati | SÌ |
| Dimensione dei chip più piccola | 0201 |
| Conteggio del lancio e della palla minimo BGA e Micro BGA | Passo 0,008 pollici (0,2 mm), numero di sfere superiore a 1.000 |
| Passo minimo delle parti con piombo | 0,008 pollici (0,2 mm) |
| Assemblaggio delle dimensioni massime delle parti tramite macchina | 2,2 pollici x 2,2 pollici x 0,6 pollici |
| Assemblaggio connettori a montaggio superficiale | SÌ |
| Parti del modulo dispari: | Sì, assemblaggio manuale |
| GUIDATO | |
| Reti di resistori e condensatori | |
| Condensatori elettrolitici | |
| Resistori e condensatori variabili (vasi) | |
| Prese | |
| Saldatura a rifusione | SÌ |
| Dimensione massima del circuito stampato | 14,5 x 19,5 pollici |
| Spessore minimo del PCB | 0,2 |
| Marchi fiduciari | Preferito ma non obbligatorio |
| Finitura PCB: | 1.SMOBC/HASL |
| 2.Oro elettrolitico | |
| 3.Oro senza corrente | |
| 4.Argento senza elettrolisi | |
| 5.Oro ad immersione | |
| 6.Stagno per immersione | |
| 7.OSP | |
| Forma del PCB | Qualunque |
| PCB pannellato | 1.Scheda instradata |
| 2.Schede separabili | |
| 3.V-Segnato | |
| 4.Rotta + V segnata | |
| Ispezione | 1. Analisi a raggi X |
| 2.Microscopio a 20X | |
| Rielaborazione | 1. Stazione di rimozione e sostituzione BGA |
| 2.Stazione di rilavorazione IR SMT | |
| 3. Stazione di rilavorazione a foro passante | |
| Firmware | Fornire file del firmware di programmazione, istruzioni per l'installazione del firmware + software |
| Test di funzionalita | Livello di test richiesto insieme alle istruzioni del test |
| File PCB: | File PCB Altium/Gerber/Eagle (incluse specifiche come spessore, spessore del rame, colore della maschera di saldatura, finitura, ecc.) |
Processi di produzione
Ricezione materiale → IQC → Stock → Materiale per SMT → Caricamento linea SMT → Stampa di pasta saldante/colla → Montaggio chip → Riflusso → Ispezione visiva al 100% → Ispezione ottica automatizzata (AOI) → Campionamento QC SMT → Stock SMT → Materiale per PTH → PTH Caricamento linea → Foro passante placcato → Saldatura ad onda → Ritocco → Ispezione visiva al 100% → Campionamento QC PTH → Test in-circuit (ICT) → Assemblaggio finale → Test funzionale (FCT) → Imballaggio → Campionamento OQC → Spedizione
Controllo di qualità
| Test AOI | Controlla la pasta saldante Controlla i componenti fino a 0201 Controlla componenti mancanti, offset, parti errate, polarità |
| Ispezione a raggi X | I raggi X forniscono l'ispezione ad alta risoluzione di: BGA/Micro BGA/Pacchetti scala chip/Schede nude |
| Test sul circuito | Il test in-circuit viene comunemente utilizzato insieme all'AOI per ridurre al minimo i difetti funzionali causati da problemi dei componenti. |
| Prova di accensione | Test funzionale avanzato Programmazione del dispositivo Flash Test funzionale |
Ispezione in entrata del CIO
Ispezione della pasta saldante SPI
Ispezione AOI online
Ispezione del primo articolo SMT
Valutazione esterna
Ispezione della saldatura a RAGGI X
Rielaborazione del dispositivo BGA
Ispezione QA
Magazzinaggio e spedizione antistatici
Certificato
FAQ
Ogni Cliente avrà una vendita per contattarti.Il nostro orario di lavoro: dalle 9:00 alle 19:00 (ora di Pechino) dal lunedì al venerdì.Risponderemo alla tua email non appena possibile durante il nostro orario di lavoro.E puoi anche contattare le nostre vendite tramite cellulare in caso di urgenza.
Dettagli della distinta base (BOM):
a), codici articolo del produttore,
b), Numero di parte del fornitore dei componenti (ad esempio Digi-key, Mouser, RS)
c), foto campione PCBA, se possibile.
d), Quantità
ISO9001, ISO14001, UL USA e USA Canada, IFA16949, SGS, rapporto RoHS.
No, non possiamoaccettarefile di immagini, se non li haiGerberfile, puoi inviarci un campione per copiarlo.
Processo di copia PCB e PCBA:
Le nostre procedure di garanzia della qualità come di seguito:
a), ispezione visiva
b), sonda volante, strumento di fissaggio
c), Controllo dell'impedenza
d), rilevamento della capacità di saldatura
e), Microscopio metallografico digitale
f),AOI (ispezione ottica automatizzata)
ABlS esegue ispezioni visive e AOl al 100%, nonché test elettrici, test ad alta tensione, test di controllo dell'impedenza, microsezionamento, test di shock termico, test di saldatura, test di affidabilità, test di resistenza di isolamento, test di pulizia ionica e test funzionali PCBA.
ABIS dispone di un team dedicato responsabile del servizio post-vendita.Se si verifica qualche problema dopo la vendita del prodotto, è possibile inviare un feedback alle vendite.Ti risponderemo e ci occuperemo della questione non appena riceveremo il tuo contatto.
ABIS ha molta fiducia nelle nostre schede PCB e PCBA, tutti i materiali e i componenti sono i migliori e originali, il tasso di reclamo dei clienti è molto basso.
Il tasso di consegna puntuale è superiore al 95%
a), rotazione rapida di 24 ore per prototipo PCB a doppio lato
b), 48 ore per il prototipo di PCB a 4-8 strati
c), 1 ora per la citazione
d), 2 ore per domande da parte dell'ingegnere/feedback sul reclamo
e),7-24 ore per supporto tecnico/servizio ordini/operazioni di produzione
