Circuiti a doppia faccia per scheda PCB FR4 TG150 con oro duro 3u" e svasatore/foro
Informazioni basilari
| Modello numero: | PCB-A34 |
| Pacchetto di trasporto | Confezionamento sottovuoto |
| Certificazione | UL, ISO9001 e ISO14001, RoHS |
| Applicazione | Elettronica di consumo |
| Spazio/linea minimo | 0,075 mm/3 mil |
| Capacità produttiva | 50.000 mq/mese |
| Codice SA | 853400900 |
| Origine | Made in China |
Descrizione del prodotto
Introduzione al PCB FR4
FR significa "ritardante di fiamma", FR-4 (o FR4) è una designazione di grado NEMA per materiale laminato epossidico rinforzato con vetro, un materiale composito composto da tessuto in fibra di vetro con un legante in resina epossidica che lo rende un substrato ideale per componenti elettronici su un circuito stampato.
Pro e contro del PCB FR4
Il materiale FR-4 è così popolare per le sue numerose qualità meravigliose che possono apportare vantaggi ai circuiti stampati.Oltre ad essere conveniente e facile da lavorare, è un isolante elettrico con rigidità dielettrica molto elevata.Inoltre, è durevole, resistente all'umidità, alla temperatura e leggero.
L'FR-4 è un materiale ampiamente rilevante, popolare soprattutto per il suo basso costo e la relativa stabilità meccanica ed elettrica.Anche se questo materiale presenta numerosi vantaggi ed è disponibile in una varietà di spessori e dimensioni, non è la scelta migliore per ogni applicazione, in particolare per le applicazioni ad alta frequenza come i progetti RF e a microonde.
Struttura PCB multistrato
I PCB multistrato aumentano ulteriormente la complessità e la densità dei progetti PCB aggiungendo ulteriori strati oltre gli strati superiore e inferiore presenti nelle schede a doppia faccia.I PCB multistrato vengono costruiti laminando i vari strati.Gli strati interni, normalmente circuiti stampati a doppia faccia, sono impilati insieme, con strati isolanti tra la lamina di rame per gli strati esterni.I fori praticati attraverso la scheda (vias) stabiliranno le connessioni con i diversi strati della scheda.
Tecnica e capacità
| ARTICOLO | CAPACITÀ | ARTICOLO | CAPACITÀ |
| Strati | 1-20 litri | Rame più spesso | 1-6 once |
| Tipo di prodotti | Scheda HF (alta frequenza) e (radiofrequenza), scheda controllata a impedenza, scheda HDI, scheda BGA e passo fine | Maschera per saldatura | Nanya e Taiyo;LRI e rosso opaco.verde, giallo, bianco, blu, nero |
| Materiale di base | FR4(Shengyi Cina,ITEQ, KB A+,HZ),HITG,FrO6,Rogers,Taconic,Argon,Nalco lsola e così via | Superficie finita | HASL convenzionale, HASL senza piombo, FlashGold, ENIG (lmmersion Gold) OSP (Entek), lmmersion TiN, lmmersion Silver, Hard Gold |
| Trattamento superficiale selettivo | ENIG(oro ad immersione) + OSP, ENIG(oro ad immersione) + Gold Finger, Flash Gold Finger, immersionSlive + Gold Finger, Immersion Tin + Gold Finger | ||
| Specifica tecnica | Larghezza/spazio minimo della linea: 3,5/4 mil (punta laser) Dimensione minima del foro: 0,15 mm (trapano meccanico/trapano laser a 4 frese) Anello anulare minimo: 4mil Spessore massimo del rame: 6Oz Dimensione massima di produzione: 600x1200mm Spessore pannello: D/S: 0,2-70 mm, multistrato: 0,40-7,0 mm Ponte maschera di saldatura minimo: ≥0,08 mm Proporzioni: 15:1 Capacità di collegamento via: 0,2-0,8 mm | ||
| Tolleranza | Tolleranza fori placcati: ±0,08 mm (min±0,05) Tolleranza foro non placcato: ±O.05min(min+O/-005mm o +0.05/Omm) Tolleranza contorno: ±0,15 min(min±0,10 mm) Test funzionale: Resistenza di isolamento: 50 ohm (normalità) Resistenza alla pelatura: 14N/mm Test di stress termico: 265°C.20 secondi Durezza della maschera di saldatura: 6H Tensione di prova elettronica: 50ov±15/-0V 3os Deformazione e torsione: 0,7% (scheda di test semiconduttori 0,3%) | ||
Da dove proviene il materiale in resina in ABIS?
La maggior parte proviene da Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), che è stato il secondo produttore mondiale di CCL in termini di volume di vendite, dal 2013 al 2017. Abbiamo stabilito rapporti di cooperazione a lungo termine dal 2006. Il materiale in resina FR4 (Modello S1000-2, S1141, S1165, S1600) vengono utilizzati principalmente per realizzare circuiti stampati a singola e doppia faccia e schede multistrato.Ecco i dettagli per il vostro riferimento.
Per FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
Per CEM-1 e CEM 3: Sheng Yi, King Board
Per l'alta frequenza: Sheng Yi
Per polimerizzazione UV: Tamura, Chang Xing (* Colore disponibile: verde) Saldatura per lato singolo
Per foto liquide: Tao Yang, Resist (pellicola bagnata)
Chuan Yu ( * Disponibilecolori: Bianco, Giallo saldatura immaginabile, Viola, Rosso, Blu, Verde, Nero)
Processo di produzione di PCB
Il processo inizia con la progettazione del layout del PCB utilizzando qualsiasi software di progettazione PCB/strumento CAD (Proteus, Eagle o CAD).
Tutti gli altri passaggi del processo di produzione di un circuito stampato rigido sono gli stessi del PCB a lato singolo, del PCB a doppio lato o del PCB multistrato.
Tempi di consegna Q/T
| Categoria | Tempi di consegna più rapidi | Tempi di consegna normali |
| Doppia faccia | 24 ore | 120 ore |
| 4 strati | 48 ore | 172 ore |
| 6 strati | 72 ore | 192 ore |
| 8 strati | 96 ore | 212 ore |
| 10 strati | 120 ore | 268 ore |
| 12 strati | 120 ore | 280 ore |
| 14 strati | 144 ore | 292 ore |
| 16-20 strati | Dipende dai requisiti specifici | |
| Oltre 20 strati | Dipende dai requisiti specifici | |
La mossa di ABIS per controllare i PCB FR4
Preparazione del foro
Rimozione accurata dei detriti e regolazione dei parametri del trapano: prima della placcatura con rame, ABIS presta particolare attenzione a tutti i fori su un PCB FR4 trattato per rimuovere detriti, irregolarità superficiali e macchie epossidiche, i fori puliti assicurano che la placcatura aderisca con successo alle pareti del foro .inoltre, nelle prime fasi del processo, i parametri della perforatrice vengono regolati accuratamente.
Preparazione della superficie
Sbavatura accurata: i nostri tecnici esperti saranno consapevoli in anticipo che l'unico modo per evitare un risultato negativo è anticipare la necessità di una movimentazione speciale e adottare le misure appropriate per essere sicuri che il processo venga eseguito con attenzione e correttamente.
Tassi di dilatazione termica
Abituato a trattare i diversi materiali, ABIS sarà in grado di analizzare la combinazione per essere sicura che sia adeguata.quindi, mantenendo l'affidabilità a lungo termine del CTE (coefficiente di espansione termica), con un CTE inferiore, meno è probabile che i fori passanti placcati si guastino a causa della flessione ripetuta del rame che forma le interconnessioni dello strato interno.
Ridimensionamento
ABIS controlla che il circuito venga ingrandito di percentuali note in previsione di questa perdita in modo che gli strati ritornino alle dimensioni progettate una volta completato il ciclo di laminazione.inoltre, utilizzando le raccomandazioni di scala di base del produttore del laminato in combinazione con i dati statistici interni di controllo del processo, per selezionare fattori di scala che saranno coerenti nel tempo all'interno di quel particolare ambiente di produzione.
Lavorazione
Quando arriva il momento di costruire il tuo PCB, ABIS assicurati di scegliere con l'attrezzatura e l'esperienza giuste per produrlo correttamente al primo tentativo.
Missione Qualità ABIS
Il tasso di superamento del materiale in entrata è superiore al 99,9%, il numero di tassi di rifiuto di massa inferiore allo 0,01%.
Le strutture certificate ABIS controllano tutti i processi chiave per eliminare tutti i potenziali problemi prima della produzione.
ABIS utilizza software avanzato per eseguire analisi DFM approfondite sui dati in entrata e utilizza sistemi avanzati di controllo qualità durante tutto il processo di produzione.
ABIS esegue ispezioni visive e AOI al 100%, nonché test elettrici, test ad alta tensione, test di controllo dell'impedenza, microsezionamento, test di shock termico, test di saldatura, test di affidabilità, test di resistenza di isolamento e test di pulizia ionica.
Certificato
Perché sceglierci?
- Attrezzature di fascia alta e macchine Pick and Place ad alta velocità in grado di elaborare circa 25.000 componenti SMD all'ora
- Capacità di fornitura ad alta efficienza 60.000 mq al mese-Offre bassi volumi e produzione di PCB su richiesta, anche produzione su larga scala
- Team di ingegneri professionisti: 40 ingegneri e la propria casa di utensili, forte dell'OEM.Offre due semplici opzioni: Personalizzato e Standard - Conoscenza approfondita degli standard IPC di Classe II e III
Forniamo un servizio EMS completo e chiavi in mano ai clienti che desiderano che assembliamo il PCB in PCBA, inclusi prototipi, progetti NPI, volumi piccoli e medi.Siamo anche in grado di procurarci tutti i componenti per il vostro progetto di assemblaggio PCB.I nostri ingegneri e il nostro team di approvvigionamento hanno una vasta esperienza nella catena di fornitura e nel settore EMS, con una profonda conoscenza dell'assemblaggio SMT che consente di risolvere tutti i problemi di produzione.Il nostro servizio è conveniente, flessibile e affidabile.Abbiamo clienti soddisfatti in molti settori tra cui quello medico, industriale, automobilistico e dell'elettronica di consumo.
FAQ
Per garantire un preventivo accurato, assicurati di includere le seguenti informazioni per il tuo progetto:
File GERBER completi incluso l'elenco BOM
lQuantità
l Girare l'ora
l Requisiti di pannellatura
l Requisiti dei materiali
l Requisiti di finitura
l Il tuo preventivo personalizzato verrà consegnato in sole 2-24 ore, a seconda della complessità del progetto.
Controllato entro 12 ore.Una volta verificati la domanda dell'ingegnere e il file di lavoro, inizieremo la produzione.
No, non possiamo accettare file di immagini, se non disponi di un file Gerber, puoi inviarci un campione per copiarlo.
Processo di copia PCB e PCBA:
Le nostre procedure di garanzia della qualità come di seguito:
a), ispezione visiva
b), sonda volante, strumento di fissaggio
c), Controllo dell'impedenza
d), rilevamento della capacità di saldatura
e), Microscopio metallografico digitale
f),AOI (ispezione ottica automatizzata)
Sì, siamo lieti di fornire campioni di moduli per testare e verificare la qualità, è disponibile un ordine di campioni misti.Si prega di notare che il costo di spedizione dovrebbe essere pagato dall'acquirente.
Il tasso di consegna puntuale è superiore al 95%
a), rotazione rapida di 24 ore per prototipo PCB a doppio lato
b), 48 ore per il prototipo di PCB a 4-8 strati
c), 1 ora per la citazione
d), 2 ore per domande da parte dell'ingegnere/feedback sul reclamo
e),7-24 ore per supporto tecnico/servizio ordini/operazioni di produzione
ABlS esegue ispezioni visive e AOl al 100%, nonché test elettrici, test ad alta tensione, test di controllo dell'impedenza, microsezionamento, test di shock termico, test di saldatura, test di affidabilità, test di resistenza di isolamento, test di pulizia ionicae test funzionali PCBA.
| Capacità di produzione di prodotti di vendita calda | |
| Workshop PCB doppio lato/multistrato | Laboratorio PCB in alluminio |
| Capacità tecnica | Capacità tecnica |
| Materie prime: CEM-1, CEM-3, FR-4(Alto TG), Rogers, TELFON | Materie prime: base in alluminio, base in rame |
| Strato: da 1 strato a 20 strati | Strato: 1 strato e 2 strati |
| Larghezza/spazio linea minima: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Larghezza/spazio minimo della linea: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
| Dimensione minima del foro: 0,1 mm (foro di perforazione) | minimoDimensione del foro: 12mil (0,3 mm) |
| Massimo.Dimensioni scheda: 1200 mm* 600 mm | Dimensioni massime della scheda: 1200 mm* 560 mm (47 pollici* 22 pollici) |
| Spessore del pannello finito: 0,2 mm-6,0 mm | Spessore del pannello finito: 0,3 ~ 5 mm |
| Spessore della lamina di rame: 18um~280um(0,5oz~8oz) | Spessore della lamina di rame: 35um~210um(1oz~6oz) |
| Tolleranza foro NPTH: +/- 0,075 mm, Tolleranza foro PTH: +/- 0,05 mm | Tolleranza sulla posizione del foro: +/- 0,05 mm |
| Tolleranza contorno: +/- 0,13 mm | Tolleranza del contorno della fresatura: +/- 0,15 mm;Tolleranza del contorno della punzonatura: +/- 0,1 mm |
| Finitura superficiale: HASL senza piombo, oro ad immersione (ENIG), argento ad immersione, OSP, placcatura in oro, dito d'oro, INCHIOSTRO al carbonio. | Finitura superficiale: HASL senza piombo, oro ad immersione (ENIG), argento ad immersione, OSP ecc |
| Tolleranza del controllo dell'impedenza: +/-10% | Tolleranza sullo spessore rimanente: +/- 0,1 mm |
| Capacità produttiva: 50.000 mq/mese | Capacità produttiva MC PCB: 10.000 mq/mese |
a), preventivo di 1 ora
b), 2 ore di feedback sul reclamo
c), supporto tecnico 7*24 ore
d), servizio ordini 7*24
e), consegna 7*24 ore
f), ciclo di produzione 7*24
a), preventivo di 1 ora
b),2 ore di feedback sul reclamo
c), supporto tecnico 7*24 ore
d), servizio ordini 7*24
e), consegna 7*24 ore
f), ciclo di produzione 7*24
