Secondo il metodo di assemblaggio, i componenti elettronici possono essere suddivisi in componenti a foro passante e componenti a montaggio superficiale (SMC).Ma all’interno del settore,Dispositivi a montaggio superficiale (SMD) è usato più per descrivere questo superficiecomponente quali sono utilizzato nell'elettronica montata direttamente sulla superficie di un circuito stampato (PCB).Gli SMD sono disponibili in vari stili di imballaggio, ciascuno progettato per scopi specifici, vincoli di spazio e requisiti di produzione.Ecco alcuni tipi comuni di packaging SMD:
1. Pacchetti di chip SMD (rettangolari):
SOIC (Small Outline Integrated Circuit): un contenitore rettangolare con conduttori ad ala di gabbiano su due lati, adatto per circuiti integrati.
SSOP (Shrink Small Outline Package): simile al SOIC ma con dimensioni del corpo più piccole e passo più fine.
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package): una versione più sottile di SSOP.
QFP (pacchetto quad flat): un pacchetto quadrato o rettangolare con cavi su tutti e quattro i lati.Può essere a basso profilo (LQFP) o a passo molto fine (VQFP).
LGA (Land Grid Array): nessun cavo;invece, i cuscinetti di contatto sono disposti in una griglia sulla superficie inferiore.
2. Pacchetti di chip SMD (quadrati):
CSP (Chip Scale Package): Estremamente compatto con sfere di saldatura direttamente sui bordi del componente.Progettato per essere vicino alle dimensioni del chip reale.
BGA (Ball Grid Array): sfere di saldatura disposte in una griglia sotto il contenitore, che forniscono eccellenti prestazioni termiche ed elettriche.
FBGA (Fine-Pitch BGA): simile al BGA ma con un passo più fine per una maggiore densità dei componenti.
3. Pacchetti di diodi e transistor SMD:
SOT (Small Outline Transistor): contenitore piccolo per diodi, transistor e altri piccoli componenti discreti.
SOD (Small Outline Diode): simile al SOT ma specifico per i diodi.
DO (contorno diodo): Vari piccoli pacchetti per diodi e altri piccoli componenti.
4.Pacchetti condensatori e resistori SMD:
0201, 0402, 0603, 0805, ecc.: Sono codici numerici che rappresentano le dimensioni del componente in decimi di millimetro.Ad esempio, 0603 denota un componente che misura 0,06 x 0,03 pollici (1,6 x 0,8 mm).
5. Altri pacchetti SMD:
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier): contenitore quadrato o rettangolare con conduttori su tutti e quattro i lati, adatto per circuiti integrati e altri componenti.
TO252, TO263, ecc.: si tratta di versioni SMD dei tradizionali pacchetti di componenti a foro passante come TO-220, TO-263, con fondo piatto per il montaggio superficiale.
Ciascuno di questi tipi di contenitori presenta vantaggi e svantaggi in termini di dimensioni, facilità di assemblaggio, prestazioni termiche, caratteristiche elettriche e costi.La scelta del pacchetto SMD dipende da fattori quali la funzione del componente, lo spazio disponibile sulla scheda, le capacità di produzione e i requisiti termici.
Orario di pubblicazione: 24 agosto 2023
