Sbloccare la zuppa dell'alfabeto: 60 abbreviazioni da conoscere nel settore dei PCB

L'industria dei PCB (circuiti stampati) è un regno di tecnologia avanzata, innovazione e ingegneria di precisione.Tuttavia, presenta anche un linguaggio unico, pieno di abbreviazioni e acronimi criptici.Comprendere queste abbreviazioni del settore PCB è fondamentale per chiunque lavori nel settore, da ingegneri e progettisti a produttori e fornitori.In questa guida completa decodificheremo 60 abbreviazioni essenziali comunemente utilizzate nell'industria dei PCB, facendo luce sui significati dietro le lettere.

**1.PCB – Circuito stampato**:

La base dei dispositivi elettronici, che fornisce una piattaforma per il montaggio e il collegamento dei componenti.

 

**2.SMT – Tecnologia a montaggio superficiale**:

Un metodo per collegare componenti elettronici direttamente alla superficie del PCB.

 

**3.DFM – Progettazione per la producibilità**:

Linee guida per la progettazione di PCB tenendo presente la facilità di produzione.

 

**4.DFT – Progettazione per la testabilità**:

Principi di progettazione per test efficienti e rilevamento dei guasti.

 

**5.EDA – Automazione della progettazione elettronica**:

Strumenti software per la progettazione di circuiti elettronici e il layout PCB.

 

**6.Distinta base – Distinta materiali**:

Un elenco completo di componenti e materiali necessari per l'assemblaggio del PCB.

 

**7.SMD – Dispositivo a montaggio superficiale**:

Componenti progettati per assemblaggio SMT, con cavi piatti o piazzole.

 

**8.PWB – Scheda a cablaggio stampato**:

Un termine talvolta usato in modo intercambiabile con PCB, tipicamente per schede più semplici.

 

**9.FPC – Circuito Stampato Flessibile**:

PCB realizzati con materiali flessibili per piegarsi e conformarsi a superfici non planari.

 

**10.PCB rigido-flessibile**:

PCB che combinano elementi rigidi e flessibili in un'unica scheda.

 

**11.PTH – Foro passante placcato**:

Fori nei PCB con placcatura conduttiva per la saldatura di componenti a foro passante.

 

**12.NC – Controllo Numerico**:

Produzione controllata da computer per la fabbricazione di PCB di precisione.

 

**13.CAM – Produzione assistita da computer**:

Strumenti software per generare dati di produzione per la produzione di PCB.

 

**14.EMI – Interferenza elettromagnetica**:

Radiazioni elettromagnetiche indesiderate che possono disturbare i dispositivi elettronici.

 

**15.NRE – Ingegneria non ricorrente**:

Costi una tantum per lo sviluppo di progetti PCB personalizzati, comprese le spese di installazione.

 

**16.UL – Underwriters Laboratories**:

Certifica che i PCB soddisfano specifici standard di sicurezza e prestazioni.

 

**17.RoHS – Limitazione delle sostanze pericolose**:

Una direttiva che regola l'uso di materiali pericolosi nei PCB.

 

**18.IPC – Istituto per l'Interconnessione e il Packaging dei Circuiti Elettronici**:

Stabilisce gli standard di settore per la progettazione e la produzione di PCB.

 

**19.AOI – Ispezione ottica automatizzata**:

Controllo qualità mediante telecamere per ispezionare i difetti dei PCB.

 

**20.BGA – Array di griglie di sfere**:

Pacchetto SMD con sfere di saldatura sul lato inferiore per connessioni ad alta densità.

 

**21.CTE – Coefficiente di dilatazione termica**:

Una misura di come i materiali si espandono o si contraggono con i cambiamenti di temperatura.

 

**22.OSP – Conservante organico di saldabilità**:

Un sottile strato organico applicato per proteggere le tracce di rame esposte.

 

**23.DRC – Controllo delle regole di progettazione**:

Controlli automatizzati per garantire che la progettazione del PCB soddisfi i requisiti di produzione.

 

**24.VIA – Accesso all'interconnessione verticale**:

Fori utilizzati per collegare diversi strati di un PCB multistrato.

 

**25.DIP – Pacchetto doppio in linea**:

Componente a foro passante con due file parallele di conduttori.

 

**26.DDR – Doppia velocità dati**:

Tecnologia di memoria che trasferisce i dati sia sul fronte di salita che su quello di discesa del segnale di clock.

 

**27.CAD – Progettazione assistita da computer**:

Strumenti software per la progettazione e il layout di PCB.

 

**28.LED – Diodo emettitore di luce**:

Dispositivo a semiconduttore che emette luce quando viene attraversato da corrente elettrica.

 

**29.MCU – Unità microcontrollore**:

Un circuito integrato compatto che contiene un processore, memoria e periferiche.

 

**30.ESD – Scarica elettrostatica**:

Il flusso improvviso di elettricità tra due oggetti con cariche diverse.

 

**31.DPI – Dispositivi di Protezione Individuale**:

Equipaggiamento di sicurezza come guanti, occhiali e tute indossati dagli addetti alla produzione di PCB.

 

**32.QA – Garanzia di qualità**:

Procedure e pratiche per garantire la qualità del prodotto.

 

**33.CAD/CAM – Progettazione assistita da computer/Produzione assistita da computer**:

L’integrazione dei processi di progettazione e produzione.

 

**34.LGA – Array di rete terrestre**:

Un pacchetto con una serie di assorbenti ma senza cavi.

 

**35.SMTA – Associazione per la tecnologia a montaggio superficiale**:

Un'organizzazione dedicata al progresso della conoscenza SMT.

 

**36.HASL – Livellamento della saldatura ad aria calda**:

Un processo per applicare il rivestimento di saldatura alle superfici PCB.

 

**37.ESL – Induttanza in serie equivalente**:

Un parametro che rappresenta l'induttanza in un condensatore.

 

**38.ESR – Resistenza in serie equivalente**:

Un parametro che rappresenta le perdite resistive in un condensatore.

 

**39.THT – Tecnologia Through-Hole**:

Un metodo di montaggio dei componenti con conduttori che passano attraverso fori nel PCB.

 

**40.OSP – Periodo Fuori Servizio**:

Il tempo in cui un PCB o un dispositivo non è operativo.

 

**41.RF – Radiofrequenza**:

Segnali o componenti che funzionano ad alte frequenze.

 

**42.DSP – Processore di segnale digitale**:

Un microprocessore specializzato progettato per attività di elaborazione del segnale digitale.

 

**43.CAD – Dispositivo di fissaggio componenti**:

Una macchina utilizzata per posizionare componenti SMT su PCB.

 

**44.QFP – Pacchetto Quad Flat**:

Un contenitore SMD con quattro lati piatti e conduttori su ciascun lato.

 

**45.NFC – Comunicazione in campo ravvicinato**:

Una tecnologia per la comunicazione wireless a corto raggio.

 

**46.RFQ – Richiesta di preventivo**:

Un documento che richiede prezzi e termini a un produttore di PCB.

 

**47.EDA – Automazione della progettazione elettronica**:

Termine talvolta utilizzato per riferirsi all'intera suite di software di progettazione PCB.

 

**48.CEM – Produttore di elettronica a contratto**:

Azienda specializzata in servizi di assemblaggio e produzione di PCB.

 

**49.EMI/RFI – Interferenza elettromagnetica/Interferenza in radiofrequenza**:

Radiazioni elettromagnetiche indesiderate che possono disturbare i dispositivi elettronici e le comunicazioni.

 

**50.RMA – Autorizzazione alla restituzione della merce**:

Un processo per la restituzione e la sostituzione di componenti PCB difettosi.

 

**51.UV – Ultravioletto**:

Un tipo di radiazione utilizzata nella polimerizzazione dei PCB e nella lavorazione delle maschere di saldatura dei PCB.

 

**52.DPI – Ingegnere dei parametri di processo**:

Uno specialista che ottimizza i processi di produzione di PCB.

 

**53.TDR – Riflettometria nel dominio del tempo**:

Uno strumento diagnostico per misurare le caratteristiche della linea di trasmissione nei PCB.

 

**54.ESR – Resistività elettrostatica**:

Misura della capacità di un materiale di dissipare l'elettricità statica.

 

**55.HASL – Livellamento orizzontale per saldatura ad aria**:

Un metodo per applicare il rivestimento di saldatura sulle superfici PCB.

 

**56.IPC-A-610**:

Uno standard industriale per i criteri di accettabilità dell'assemblaggio PCB.

 

**57.Distinta base – Costruzione dei materiali**:

Un elenco di materiali e componenti necessari per l'assemblaggio del PCB.

 

**58.RFQ – Richiesta di preventivo**:

Un documento formale che richiede preventivi ai fornitori di PCB.

 

**59.HAL – Livellamento dell'aria calda**:

Un processo per migliorare la saldabilità delle superfici in rame sui PCB.

 

**60.ROI – Ritorno sull'investimento**:

Una misura della redditività dei processi di produzione di PCB.

 

 

Ora che hai scoperto il codice dietro queste 60 abbreviazioni essenziali nel settore dei PCB, sei meglio attrezzato per esplorare questo campo complesso.Che tu sia un professionista esperto o che tu abbia appena iniziato il tuo viaggio nella progettazione e produzione di PCB, comprendere questi acronimi è la chiave per una comunicazione efficace e il successo nel mondo dei circuiti stampati.Queste abbreviazioni sono il linguaggio dell'innovazione


Orario di pubblicazione: 20 settembre 2023